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全自動晶圓減薄貼膜撕膜一體機
產品型號：TDW268
（應用于晶圓減薄、光刻等工藝）產品詳情
| ? 4" - 8"晶圓適用 | ? 晶圓非接觸對位 |
| ? 適用于厚度300um以上晶圓的貼膜 | ? 先進的防靜電滾輪貼膜 |
| ? 可處理薄晶圓的撕膜 | ? 強力膠帶撕膜技術 |
| ? 單獨貼膜和撕膜 | ? 藍膜、UV膜適用 |
| ? 同步貼膜撕膜 | ? 工控機+Windows系統 |
| ? 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 | ? SECS/GEM或簡易聯網能 |
| ? 智能測編籃內晶圓 |
安全知識
| ? 4" - 8"晶圓適用 | ? 晶圓非接觸對位 |
| ? 適用于厚度300um以上晶圓的貼膜 | ? 先進的防靜電滾輪貼膜 |
| ? 可處理薄晶圓的撕膜 | ? 強力膠帶撕膜技術 |
| ? 單獨貼膜和撕膜 | ? 藍膜、UV膜適用 |
| ? 同步貼膜撕膜 | ? 工控機+Windows系統 |
| ? 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 | ? SECS/GEM或簡易聯網能 |
| ? 智能測編籃內晶圓 |
