產(chǎn)品中心Product Centre
全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：NMW210V
（應(yīng)用于晶圓切割工藝）產(chǎn)品詳情
| ? 4” ~ 8” 晶圓適用 | ? 智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓 |
| ? 超薄晶圓及TAIKO晶圓處理能力 | ? 晶圓非接觸對(duì)位 |
| ? 專利的真空無滾輪貼膜技術(shù) | ? 藍(lán)膜、UV膜適用 |
| ? 超薄晶圓非接觸貼膜能力 | ? 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) |
| ? 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 | ? 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) |
| ? 智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓 | ? SECS/GEM或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 |
安全知識(shí)
