產(chǎn)品中心Product Centre
產(chǎn)品型號(hào)：MFM系列
Bond Tester廣 泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球/BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效精準(zhǔn)。設(shè)備提供獨(dú)立的精度自動(dòng)校正功能，同時(shí)檢測(cè)傳感器精度及線性精度。校正數(shù)據(jù)自動(dòng)保存在測(cè)試模組中，校正精度及線性精度數(shù)據(jù)自動(dòng)保存在電腦中供用戶查驗(yàn)。校正采用專用砝碼，砝碼可于第三方檢驗(yàn)。校正治具及砝碼可用于GR&R驗(yàn)證。
采用特殊材質(zhì)加工的耗材(鉤針/推刀/夾爪等)材質(zhì)好、耐用性強(qiáng)、精度高、型號(hào)齊全,可根據(jù)用戶應(yīng)用需求定制加工。
1.VPM垂直定位專利技術(shù)
Vertical Positioning Technology
德瑞茵確保所有推力模組( alvD... Shear )無(wú)偏移地精準(zhǔn)定位，輔以快速和精準(zhǔn)至微米級(jí)的剪切高度自動(dòng)設(shè)置,測(cè)試動(dòng)作流暢、準(zhǔn)確，一氣呵成。具有接觸力輕、定位無(wú)水平偏移、接觸定位動(dòng)作快速、剪切高度準(zhǔn)確等特點(diǎn)。
2.VPM垂直牽引專利技術(shù)
Vertical Point Movement Technology德瑞茵在業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)了拉力測(cè)試過(guò)程中主力軸不偏斜、無(wú)位移。確保所有拉力模組( Wire/Tweezers/ColdBump/ColdBall/Push... Pull )徹底消除了測(cè)試主力軸偏斜后分力對(duì)測(cè)試結(jié)果的不良影響。DGFTO智能數(shù)字閉環(huán)技術(shù)
3.Digital Force Test
德瑞茵運(yùn)用DGFT。技術(shù)在業(yè)界首次真正實(shí)現(xiàn)了不同主機(jī)之間，不損耗精度互換測(cè)試模塊的功能。為用戶快速功能切換、拓展設(shè)備功能、資源共享提供可靠的技術(shù)保障。
4.24Bit超高解析率
行業(yè)領(lǐng)先的24Bt超高解析率，全量程范圍超過(guò)業(yè)界同行最小量程的解析水平。用戶無(wú)需再為提高解析率就損失測(cè)試量程范圍困擾。
5.Auto Range自動(dòng)擋技術(shù)
行業(yè)領(lǐng)先的“自動(dòng)檔”技術(shù)，以獨(dú)特算法技術(shù)為支撐，無(wú)需設(shè)置測(cè)試量程，簡(jiǎn)化用戶操作。
